Мікро-/макроскретч-тестер та мікротвердомір QATM Qscratch 20

Артикул: Qscratch 20
Qscratch 20 — це повністю автоматичний прилад для макро- та мікродослідження стійкості до подряпин, призначений для контролю якості покриттів, функціональних поверхонь та критичних навантажень. Система поєднує в собі контрольоване прикладання навантаження, точне електронне регулювання навантаження, вбудовану оптичну оцінку та керовану роботу в програмному забезпеченні QpixControl2. Це забезпечує відтворювані випробування на стійкість до подряпин із прогресивним або постійним навантаженням, включаючи структуровану оцінку, документування та формування звітів.
Завдяки моторизованим осям X/Y/Z, можливості проведення одиничних та багаторазових вимірювань, а також 8-позиційному автоматичному змінювачу інструментів, Qscratch 20 призначений для лабораторій, яким щодня потрібно приймати обґрунтовані рішення щодо стану поверхонь. Система підтримує випробування на подряпини відповідно до таких стандартів, як DIN EN ISO 20502, ASTM C1624, ISO 27307 та ASTM G171. Додаткові модулі випробувань на твердість за Вікерсом та аналізу Qpix Inspect роблять систему гнучкою платформою для оцінки покриттів, випробувань поверхонь та забезпечення якості.

Переваги приладу

  • Повністю автоматичний прилад для макро- та мікродослідження стійкості покриттів і поверхонь до подряпин
  • Окремі та серійні вимірювання для ефективного проведення серій випробувань
  • Електронне регулювання зусилля в діапазоні 0,5–200 Н
  • Постійне та прогресивне навантаження для проведення випробувань на стійкість до подряпин відповідно до стандартів
  • 8-позиційний автоматичний змінювач інструментів для тестових модулів та лінз
  • Моторизовані осі X/Y/Z із точним позиціонуванням
  • Програмне забезпечення QpixControl2 з покроковим алгоритмом виявлення подряпин
  • Опціональне розширення функціоналу для вимірювання твердості та функції аналізу Qpix Inspect

Методи випробувань та діапазон навантажень


Метод: Прогресивне навантаження
Визначаються початкове та кінцеве навантаження, а також швидкість навантаження. Навантаження збільшується вздовж довжини подряпини; видимі події можна позначити як точки Lc у відповідних позиціях.
ISO: PFST — випробування на подряпину з прогресивним навантаженням
ASTM: PL — прогресивне навантаження
Lc: Критичне навантаження
Метод: Постійне навантаження
Сила притиску залишається незмінною протягом усієї довжини подряпини. Цей метод підходить для окремих вимірювань, серійних порівнянь та повторюваних умов випробувань у рамках контролю якості.
ISO: CFST — випробування на подряпину з постійною силою
ASTM: CL — постійне навантаження
Lc: Критичне навантаження

Чітко визначений початок. Контрольоване навантаження. Чітка оцінка

Під час випробування на подряпини алмазний наконечник переміщується по поверхні з покриттям під дією заданої прикладної сили. Видимі явища, такі як утворення тріщин, відколювання або проникнення в покриття, локалізуються вздовж подряпини та прив’язуються до відповідного критичного навантаження. Таким чином, подряпина не тільки вказує на те, що відбувається руйнування, а й показує, де саме це відбувається, — і дозволяє відстежити навантаження в критичній точці.

Визначення та класифікація пошкоджень

Lc1 — Початкове утворення тріщин / пластична деформація

Lc2 — Відшарування

Lc3 — Проникнення покриття аж до основи

Керамічні покриття. Оцінка адгезії та типів руйнування.

У цьому інтерактивному розділі показано, як аналізуються типові випадки руйнування вздовж лінії подряпини. Клацніть на точки LC, щоб побачити, як утворення тріщин, відколювання та проникнення покриття пов’язані з конкретними положеннями та навантаженнями.

Тонкі тверді керамічні покриття (зазвичай 0,1–30 мкм)

  • Карбід: TiC, CrC
  • Нітрид: TiN, CrN, TiAlN
  • Оксид: Al₂O₃
  • Алмаз: алмазне покриття
  • Алмазоподібний вуглець: DLC

Тонкі тверді керамічні та технічні покриття (зазвичай ≤ 20 мкм)

  • PVD TiN
  • PACVD DLC
  • DLC, нанесений методом дугового розряду
  • PVD/PACVD Cr-C
  • PVD Al₂O₃
  • Твердий хром

Підсвічений індикатор стану

Вносить світло в темряву
Підсвічений логотип QATM дозволяє одразу визначити поточний стан пристрою. Різні інтервали миготіння вказують, чи працює пристрій в автоматичному режимі, чи він вільний для виконання нових завдань персоналом у всій лабораторії. Крім того, світлодіодне освітлення робочої зони, встановлене в стандартній комплектації, забезпечує правильне розміщення зразків та тримачів для зразків.
У моделі Qscratch 20 це також забезпечує рівномірну інтенсивність освітлення для візуалізації зразків.


Робочий процес 

Просте тестування, ефективний аналіз

QpixControl2 — це більше, ніж просто користувацький інтерфейс: це програмне забезпечення поєднує запатентовану концепцію 3D-інтерфейсу з безперебійним робочим процесом «Scratch». Можна легко створювати випробування, візуально розміщувати сліди подряпин, автоматично обробляти окремі вимірювання та структуровано оцінювати відповідні події Lc. Від визначення випробування через фіксацію зображення та оцінку до управління даними, експорту та стандартизованої звітності — усі етапи залишаються інтегрованими в інтуїтивно зрозумілому програмному середовищі. Це зменшує операційні зусилля, сприяє відтворюваності процесів та забезпечує ефективне використання випробувань на подряпини в рамках забезпечення якості, орієнтованого на виробництво.

3 кроки до результату

1. Завантаження зразка

Тримач зразка автоматично переміщується на потрібну висоту, після чого автоматично здійснюється зйомка зображення зразка.

2. Розташування

Перетягніть початкову точку тесту на подряпини безпосередньо на потрібне місце.

3. Запуск послідовності випробувань

Послідовність випробувань виконується повністю автоматично та відповідно до стандартів випробувань Scratch. Після цього випадки відмови можна проаналізувати та віднести до відповідних точок Lc.

Програмне забезпечення

Вбудовані функції

Програмне забезпечення

Параметри

Мікроскопія та аналіз


Qpix Inspect для вимірювання мікроскопічної товщини та випробування адгезії за методом Роквелла

Додаткові модулі Qpix Inspect розширюють можливості приладу Qscratch 20, додаючи практичні функції для оцінки покриттів. Функція вимірювання мікроскопічної товщини покриття за методом випробування на утворення кратерів відповідає стандарту DIN EN ISO 26423, а випробування на адгезію за методом Роквелла дозволяє проводити якісну оцінку адгезії керамічних покриттів відповідно до стандарту DIN EN ISO 26443. Це дає змогу збирати, оцінювати та документувати додаткову інформацію про якість покриття безпосередньо у звичному програмному середовищі QpixControl2.

Qpix Inspect для мікроскопічних досліджень

Інтуїтивно зрозуміле та зручне у використанні програмне забезпечення Qpix INSPECT надає повний набір інструментів для мікроскопічних досліджень та документування результатів. Це багатофункціональне програмне забезпечення можна налаштувати під конкретні вимірювальні завдання замовника та доповнити додатковими модулями.

Аналіз фаз

  • Автоматичне вимірювання розмірів об’єктів на зображенні
  • Оцінка частки фаз відповідно до стандартів ISO 9042 та ASTM E562
  • Надає результати аналізу у вигляді відсоткових часткок поверхні або номінальних значень поверхні у вигляді таблиць чи діаграм


Перевірка вимірювання товщини шару

  • Визначення товщини шару відповідно до стандарту DIN EN ISO 1463
  • Напівавтоматичне вимірювання горизонтальних, вертикальних та радіальних шарів
  • Надання даних про товщину шару у вигляді статистичних значень для різних відрізків у вигляді таблиць або діаграм

Перевірка визначення розміру частинок

  • Розмір частинок визначається відповідно до стандартів DIN EN ISO 643 та ASTM E112 методом лінійного або кругового розрізу
  • Результати аналізу надаються у вигляді таблиць або діаграм
  • Документація статистичних характеристик розміру частинок та довжин сегментів, що проходять крізь частинки
Інспекція
  • Вимірювання зварювальних швів
  • Стандартизоване вимірювання та оцінка зварювальних швів
  • Готові шаблони з усіма необхідними вимірювальними інструментами, такими як товщина горловини, армування зварювального шва, глибина проварювання тощо.
  • Автоматична оцінка якості (придатний/непридатний) та формування звіту.


Більше, ніж просто випробування на подряпини

QSCRATCH 20 / QNESS 60 A+ EVO

Qscratch 20 є частиною модульної платформи QATM. Окрім випробувань на подряпини, за бажанням можна інтегрувати методи вимірювання твердості, функції аналізу та інші випробування покриттів. Це зменшує необхідність перемикання між системами, об’єднує результати у звичному програмному середовищі та забезпечує довгострокову безпеку інвестицій.
Випробування на твердість

Додаткова функція вимірювання твердості за шкалами Вікерса, Кнупа, Брінеля та Роквелла — інтегрована в програмне середовище QpixControl2.

Аналіз

Додаткові функції аналізу товщини покриття, фаз, розміру зерен та зварних швів — для отримання додаткової інформації за допомогою однієї системи.

Випробування на подряпини

Контрольовані випробування на подряпини з поступовим або постійним навантаженням — для оцінки покриттів, поверхонь та критичних навантажень.

Випробування на твердість



Інтегровані перетворення

DIN EN ISO 18265, DIN EN ISO 50150, ASTM E-140

* не відповідно до стандартів

Технічна характеристика 

Діапазон випробувального навантаження0.5* - 200 N
Постійне навантаженняОкремі вимірювання
Прогресивне навантаженняОкремі вимірювання
Вісь Z150 мм (5,91")
Положення інструменту8-позиційний моторизований змінювач інструментів (макс. 3 модулі тестування, макс. 7 лінз)
Базове обладнання, що входить до комплектуАлмаз за шкалою Роквелла; лінзи 5x, 20x, 50x
Типи лінзСтандартні (ахроматичні) та високої якості (напівапохроматичні) для випробувань на твердість та мікроскопії
Камера для зйомки зразків зображень5 Мп — кольорова CMOS-камера, USB 3.0; 52 × 39 мм (2,05 × 1,54 дюйма)
Поперечний супортМоторизовані осі X/Y
Розмір столу150 × 120 мм (5,91 × 4,72 дюйма)
Точність позиціонуванняОсі X/Y: +/- 0,2 мкм
Шлях перетинуX 150, Y 150 мм (5,91 × 5,91 дюйма)
Елементи керуванняАварійна зупинка, кнопка запуску, джойстик X/Y/Z
Максимальна вага зразка50 кг 
Вага прибору60 кг
ОпціональноМодуль підвищення рівня твердості та модуль Qpix Inspect